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MINI小体积贴片SOD-123FL封装
SOD-123FL封装可直接代替SOD-123海鸥脚产品,采用新型封装技术,占位面积比少,采用框架焊接式工艺,提供了高可靠性和电流容量大。封装的瓦特/MM2热特性能,比SOD123提高达149%比SMA提高达90.5%,比 Powermite提高达26.5%。 SOD-123FL封装的引脚结构和线夹设计,允许低正向电压...
2025-05-19
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